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전자공학59

47. FPGA, CPLD 1. FPGA와 CPLD 개요 FPGA(Field-Programmable Gate Array)와 CPLD(Complex Programmable Logic Device)는 모두 프로그래머블 로직 소자로 설계자가 소프트웨어적으로 하드웨어 동작을 구현할 수 있습니다. 두 요소 모두 응용 특이적 지능화 Circuit(ASIC)의 개발을 위한 대안으로 사용되었지만 구조, 기능 및 응용 분야에서 차이가 있었습니다. FPGA는 수천에서 수만 개의 논리 요소(LUT)와 트리거를 포함한 매우 복잡한 디지털 회로를 구현할 수 있는 반면, CPLD는 상대적으로 작은 논리 블록을 가지고 있어 빠른 응답 속도와 낮은 전력 소모를 요구하는 간단한 제어 논리 회로에 적합합니다. 2. FPGA와 CPLD의 주요 차이점 2.1 구조 .. 2025. 2. 24.
46. EMC EMC에 대해서... EMC(Electromagnetic Compatibility)란 전자기기가 주변 환경에 미치는 전자파 간섭(EMI, Electromagnetic Interference)을 최소화하면서 외부 전자파에 대한 저항력을 갖춰 제대로 작동시킬 수 있는 능력을 말합니다. EMC 인증은 전자 제품이 규정된 전자파 방출 한도 내에서 외부 간섭을 받지 않는 것을 평가하는 중요한 단계입니다. 전력공학적인 부분에서는 최고로 어려운 시험일 가능성이 높으며, 공간 제약이나 저가 형태의 제품군이라면 난이도가 높아질 수 있습니다.  1. EMC 문제의 주요 유형 1.1 전도 (Conduction) 전도 문제는 전원 라인이나 신호 라인을 통해 전자파가 전달되면서 발생하는 간섭 문제입니다. 전도성 노이즈는 전원 .. 2025. 2. 24.
45. PCB PCB의 구조, 생산과정 및 설계 전자 장비의 핵심 부품으로서 PCB는 전자 부품을 설치하고 전기적으로 연결하는 기판으로, 회로 설계부터 제품 생산까지 전자 시스템의 성능과 신뢰성을 좌우하는 중요한 역할을 합니다. PCB는 단순한 기판이 아니라 다층 복합 구조와 정밀한 생산 공정을 거쳐 제작되며, 설계, 제조, 조립, 테스트의 각 단계에서 정밀한 관리가 필요합니다. 1. PCB의 구조 PCB는 주로 단층, 다층 PCB와 및 유연한 PCB(FPC)로 나뉩니다.단 PCB 단층 PCB는 기판에 회로 패턴을 형성하는 것으로 주로 간단한 전자 제품이나 저비용 애플리케이션에 사용됩니다. 기본적인 전원 분배 및 신호 전달에 적합하지만 복잡한 회로 설계에는 한계가 있습니다.다층 PCB 다층 PCB는 다층 기판을 접착하.. 2025. 2. 21.
44. 회로도 작성 회로도 작성의 핵심 요소와 중요성 전자 제품의 성공적인 개발은 정확하고 신뢰성 있는 회로도 작성에서 시작됩니다. 회로도는 전자 시스템의 전체 동작 원리를 이해할 수 있도록 구성 요소 간 전기적 연결, 신호 흐름, 전원 분배, 접지 및 기타 필수 정보를 시각적으로 표현한 도면입니다. 회로도를 제대로 작성하면 제품의 생산, PCB 아트웍, 조립 및 최종 평가 단계에서 발생할 수 있는 문제를 미리 예방할 수 있으며, 전체 개발 기간과 비용을 절감하는 데 크게 기여합니다.1. 회로도의 기본 구조 및 입력/출력 배치 회로도를 작성할 때는 일반적으로 입력 신호는 왼쪽에, 출력 신호는 오른쪽에 배치하는 표준 규격을 따릅니다. 이러한 배치는 신호 흐름을 명확하게 파악할 수 있게 하여, 디버깅 및 유지 보수 시 혼란을 .. 2025. 2. 21.
43. Package 1. IC 패키지의 일반적인 종류 IC(집적회로)는 다양한 패키지 형태로 제작되어, 사용 환경과 응용 분야에 따라 선택됩니다. 일반적으로 많이 사용되는 IC 패키지는 다음과 같습니다. 1.1 DIP (Dual In-line Package) DIP 패키지는 양쪽에 핀이 배열되어 있는 전통적인 패키지로, 프로토타이핑 및 교육용으로 많이 사용됩니다. 특징: 손쉽게 납땜 및 소켓 장착이 가능하여, 초기 개발 및 소규모 생산에 적합합니다. 응용: 레거시 시스템, 간단한 회로 테스트 등에서 활용됩니다.1.2 SOP/SSOP (Small Outline Package / Shrink Small Outline Package) SOP는 DIP보다 작고 얇은 형태로 제작되어 공간 절약에 유리하며, 자동 조립에 적합합니다. .. 2025. 2. 20.
42. Block Digram 1. Block Diagram 제작의 중요성 회로 설계 전에 전체 시스템의 기능과 구성 요소를 이해하려면 블록 다이어그램이 필수 단계입니다. 블록 다이어그램은 제품의 주요 기능, 구성 요소 간의 관계, 신호 흐름 등을 시각적으로 표현하여 디자인의 기초를 마련합니다. 이를 통해 엔지니어와 디자이너가 전체 아키텍처를 한눈에 파악할 수 있어 향후 회로도 작성 및 PCB 설계 시 오류를 최소화할 수 있습니다. 또한, 블록 다이어그램은 팀이 협력하여 소통하는 일반적인 언어로, 기관 설계, 전원 관리, 인터페이스 등 여러 부서와의 연계를 원활하게 합니다.  2. 블록 다이어그램에 포함할 내용 블록 다이어그램을 그릴 때 다음 핵심 요소를 포함해야 합니다. 주요 기능 블록 각 기능 단위(전원, 신호 처리, 인터페이스,.. 2025. 2. 20.

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